封装设计概念上市公司有哪些？封装设计概念股名单汇总

南方财富网 2022/11/01 10:41:27

封装设计概念上市公司有哪些？

长电科技：

主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。长电科技公司2022年第二季度实现营业总收入74.55亿，同比增长4.91%；净利润6.82亿，同比增长-27.12%；每股收益为0.39元。

11月1日早盘消息，长电科技截至10时40分，该股报23.630元，跌0.87%，7日内股价上涨7.56%，总市值为420.51亿元。10月31日该股主力资金净流入4488.87万元，超大单资金净流入5918.91万元，大单资金净流出1430.04万元，中单资金净流出3050.66万元，散户资金净流出1438.21万元。

康力电梯：

间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。康力电梯2022年第二季度，公司实现营业总收入13.97亿，同比增长3.03%；净利润8877.03万，同比增长-44.46%；每股收益为0.11元。

截至发稿，康力电梯（002367）涨2.11%，报6.680元，成交额339.14万元，换手率0.1%，振幅涨0.6%。10月31日消息，康力电梯主力资金净流入66.98万元，散户资金净流入285.65万元。

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