封装材料板块股票名单有哪些?(2022/11/1)
2022年封装材料概念股有:
奥来德:奥来德2021年报显示,公司的毛利率55.46%,净利率33.52%,净资产收益率8.4%,总营业收入4.06亿,同比增长43.17%;扣非净利润7835.64万,同比增长43.72%。
新开发的有机薄膜封装材料通过和辉光电的量产线测试顺利获得首批订单并交付。
回顾近30个交易日,奥来德股价上涨13.56%,总市值上涨了2.54亿,当前市值为35.89亿元。2022年股价下跌-112.39%。
康强电子:康强电子2021年报显示,公司的毛利率18.85%,净利率8.26%,净资产收益率17.16%,总营业收入21.95亿,同比增长41.71%;扣非净利润1.67亿,同比增长121.37%。
公司主营半导体封装材料行业。
回顾近30个交易日,康强电子上涨0.61%,最高价为13.66元,总成交量5.75亿手。
华正新材:公司2021年实现总营业收入36.2亿,同比增长58.47%;净利润1.71亿,同比增长64.74%,毛利率16.51%,净利率6.64%,净资产收益率15.36%。
公司旗下控股子公司华正能源材料拥有年产500万平方米锂电池电芯用高性能封装材料项目,主要产品包括W1-113数码型铝塑膜、W3-153动力型铝塑膜。
回顾近30个交易日,华正新材下跌20.77%,最高价为24.78元,总成交量4822.35万手。
飞凯材料:飞凯材料公司2021年实现总营业收入26.27亿,同比增长40.94%;净利润3.21亿,同比增长76.47%,毛利率39.92%,净利率15.26%,净资产收益率12.93%。
国内芯片封装材料龙头。
回顾近30个交易日,飞凯材料股价下跌19.73%,最高价为21.16元,当前市值为90.29亿元。
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