封装概念龙头股有:
长电科技(600584):
封装龙头。长电科技公司2022年第二季度营收同比增长4.91%至74.55亿元,净利润同比增长-27.12%至6.82亿。
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
回顾近30个交易日,长电科技下跌4.03%,最高价为25.39元,总成交量6亿手。
通富微电(002156):
封装龙头。2022年第二季度季报显示,公司营收同比增长32.56%至50.65亿元,净利润同比增长-18%至2.01亿。
公司投资25亿于今年4月25日投产的汽车电子芯片智能封装测试中心生产线已经进入稳定量产阶段。
在近30个交易日中,通富微电有12天上涨,期间整体上涨4.3%,最高价为19.05元,最低价为18元。和30个交易日前相比,通富微电的市值上涨了10.77亿元,上涨了4.3%。
深科技(000021):近3日股价上涨2.99%,2022年股价下跌-28.53%。
方大集团(000055):近3日长电科技上涨2.99%,现报24.08元,2022年股价下跌-28.53%,总市值428.52亿元。
厦门信达(000701):在近3个交易日中,长电科技有3天上涨,期间整体上涨2.99%,最高价为24.42元,最低价为22.22元。和3个交易日前相比,长电科技的市值上涨了12.81亿元。
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