芯片封装材料板块股票龙头有哪些?芯片封装材料板块股票龙头有:
飞凯材料:芯片封装材料龙头。10月28日消息,飞凯材料最新报价16.670元,3日内股价下跌6.78%;今年来涨幅下跌-58.67%,市盈率为22.23。
国内芯片封装材料龙头。
2021年公司实现营业收入26.27亿元,同比增长40.94%;归属母公司净利润3.86亿元,同比增长67.89%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.21亿元,同比增长76.47%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。