2022年半导体封装测试龙头股上市公司名单一览（10/30）

2022年半导体封装测试龙头股上市公司有：

长电科技（600584）：半导体封装测试龙头。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

10月28日消息，长电科技最新报价23.630元，3日内股价上涨5.8%；今年来涨幅下跌-30.98%，市盈率为13.74。

半导体封装测试概念股其他的还有：

苏州固锝（002079）：近7日股价下跌3.75%，2022年股价下跌-7.58%。

康强电子（002119）：近7个交易日，康强电子上涨2.94%，最高价为10.95元，总市值上涨了1.39亿元，2022年来下跌-15.09%。

通富微电（002156）：在近7个交易日中，通富微电有4天上涨，期间整体上涨7.49%，最高价为18.91元，最低价为14.65元。和7个交易日前相比，通富微电的市值上涨了17.54亿元。

华天科技（002185）：华天科技近7个交易日，期间整体下跌2.3%，最高价为8.23元，最低价为9.22元，总成交量3.14亿手。2022年来下跌-46.77%。

新朋股份（002328）：近7日新朋股份股价上涨0.72%，2022年股价下跌-9.68%，最高价为6.05元，市值为43.06亿元。

比亚迪（002594）：近7个交易日，比亚迪下跌9.85%，最高价为257.4元，总市值下跌了687.61亿元，2022年来下跌-12.97%。

台基股份（300046）：台基股份近7个交易日，期间整体下跌4.54%，最高价为15元，最低价为15.94元，总成交量3505.43万手。2022年来下跌-53.44%。

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