封装龙头股上市公司有:
长电科技:龙头,长电科技在近3个交易日中有3天上涨,期间整体上涨5.8%,最高价为24.42元,最低价为21.55元。2022年股价下跌-30.98%。
从公司近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为477.67%,最高为2021年的29.59亿元。
公司是中国半导体封装生产基地,是国家重点高新技术企业,目前已形成年产集成电路75亿块,大中小功率晶体管250亿只,分立器件芯片120万片的生产能力。
通富微电:龙头,通富微电在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨2.44%,最高价为18.91元,最低价为15.79元。2022年股价下跌-10.9%。
通富微电从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为606.97%,最高为2021年的9.57亿元。
公司拥有几十个系列、五百多个品种产品,主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、SiP、WaferBumping、WLCSP、FC等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。
封装概念股其他的还有:
深科技:近7个交易日,深科技下跌3.06%,最高价为11.02元,总市值下跌了5.31亿元,下跌了3.06%。
方大集团:近7个交易日,方大集团上涨1.04%,最高价为4.74元,总市值上涨了5369.37万元,2022年来下跌-5.38%。
厦门信达:近7个交易日,厦门信达下跌6%,最高价为5.42元,总市值下跌了1.75亿元,2022年来下跌-6.77%。
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