封装龙头上市公司有哪些?封装龙头上市公司有:
长电科技:封装龙头股。
截止15点收盘,长电科技报22.260元,涨2.91%,总市值396.13亿元。
公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务,主要面向汽车电子和工业领域,同时已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
通富微电:封装龙头股。
截止收盘,通富微电报17.190元,涨7.77%,总市值228.46亿元。
通富微电(002156)披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象,拟募集资金总额不超过550,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
封装概念股其他的还有:
厦门信达:在近5个交易日中,厦门信达有3天下跌,期间整体下跌1.29%。和5个交易日前相比,厦门信达的市值下跌了3952.05万元,下跌了1.29%。公司是国内较早从事LED封装和应用产品的研发、设计、制造、销售、服务为一体的高科技企业,产品主要包括显示屏用直插、贴片LED管、大功率和小功率白光LED;应用产品主要包括LED道路照明灯具、LED室内照明灯具、LED景观照明灯具、LED交通产品等。
大族激光:近5日股价下跌5.23%,2022年股价下跌-95.33%。公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产,在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售,应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节,产品性能得到客户的普遍认可。
康强电子:近5日康强电子股价上涨6.86%,总市值上涨了3.38亿,当前市值为49.24亿元。2022年股价下跌-10.44%。公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。
华天科技:近5日华天科技股价下跌0.45%,总市值下跌了1.28亿,当前市值为283.28亿元。2022年股价下跌-44.12%。公司经营半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售电子产业项目投资经营企业自产产品及技术的出口业务和企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务房屋租赁水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务。
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