半导体封装板块龙头股有哪些?
康强电子(002119):
半导体封装龙头股,从近三年营收复合增长来看,公司近三年营收复合增长为24.39%,过去三年营收最低为2019年的14.18亿元,最高为2021年的21.95亿元。
宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为,半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
回顾近30个交易日,康强电子下跌2.3%,最高价为13.92元,总成交量4.5亿手。
半导体封装概念股其他的还有:
兴森科技(002436):
10月21日兴森科技收盘消息,7日内股价上涨12.16%,今年来涨幅下跌-29.75%,最新报10.690元,跌2.99%,市值为180.61亿元。
木林森(002745):
10月21日消息,木林森7日内股价上涨2.68%,最新报8.580元,成交额8424.65万元。
上海新阳(300236):
10月21日消息,上海新阳开盘报29.98元,截至15点收盘,该股跌1.46%,报29.640元。当前市值92.89亿。
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