半导体封装测试龙头有:
长电科技:龙头,10月21日晚间复盘消息,长电科技今年来涨幅下跌-39.04%,截至收盘,该股跌1.42%,报22.260元,总市值为396.13亿元,PE为12.94。
2021年公司营业总收入305.02亿,净利润为24.87亿元。
公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。
半导体封装测试概念上市公司其他的还有:
苏州固锝:10月21日消息,苏州固锝7日内股价上涨7.72%,截至15点,该股报12.570元,跌3.31%,总市值为101.55亿元。
康强电子:北京时间10月21日,康强电子开盘报价12.54元,收盘于12.610元,相比上一个交易日的收盘涨3.19%报12.22元。当日最高价13.16元,最低达12.05元,成交量6398.78万手,总市值47.32亿元。
通富微电:10月21日晚间复盘消息,报16.300元,成交额21.47亿元。
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