2022年半导体集成电路概念股有:
文一科技(600520):
10月21日消息,文一科技7日内股价上涨17.96%,最新报12.970元,市盈率为216.17。
1978年研制出中国第一套塑料封装模具,1985年研制开发了中国第一套挤出模具,是半导体集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具国家标准、行业标准起草单位,2002年元月在上海证券交易所上市,成为模具行业第一家上市公司。
康强电子(002119):
10月21日收盘消息,康强电子开盘报价12.54元,收盘于12.610元。7日内股价上涨14.35%,总市值为47.32亿元。
航锦科技(000818):
10月21日消息,航锦科技开盘报价31.51元,收盘于31.750元。5日内股价上涨9.32%,总市值为215.63亿元。
半导体集成电路及特种器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成电路、厚膜混合集成电路、MCM多芯片组件、基于LTCC技术的微波毫米波集成器件及组件、电子模块及电子信息系统集成组件/部件、电子元器件可靠性试验。
晶盛机电(300316):
10月21日收盘消息,晶盛机电开盘报价69.31元,收盘于69.810元。5日内股价上涨2.09%,总市值为912.99亿元。
作为国内技术领先的晶体生长设备供应商,公司将充分把握全球太阳能光伏产业、半导体集成电路行业、LED及蓝宝石消费电子行业的快速发展和巨大市场需求的良好机遇,不断提升公司多元化智能化晶体装备新产品的开发、制造、客户服务和技术创新能力,努力将公司发展成为国际领先的智能化晶体装备供应商和高端晶体材料生产商和设备服务商。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。