封装芯片行业上市公司股票有哪些？（2022/10/20）

南方财富网 2022/10/20 13:17:38

2022年封装芯片概念股有：

晶方科技（603005）：10月20日午后消息，晶方科技最新报20.49元，成交量2643.98万手，总市值为133.58亿元。

晶方科技从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为56.64%，过去五年净利润最低为2018年的7112.48万元，最高为2021年的5.76亿元。

长电科技（600584）：10月20日消息，长电科技最新报22.61元，涨4.87%。成交量2771.4万手，总市值为402.18亿元。

长电科技从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为71.33%，过去五年净利润最低为2018年的-9.39亿元，最高为2021年的29.59亿元。

高德红外（002414）：10月20日午后消息，高德红外3日内股价下跌1.71%，最新报12.16元，成交额1.8亿元。

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为108.8%，过去五年净利润最低为2017年的5844.48万元，最高为2021年的11.11亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

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