封装板块龙头股有哪些?封装板块龙头股有:
长电科技:封装龙头。近7日长电科技股价上涨0.69%,2022年股价下跌-42.04%,最高价为22.08元,市值为388.12亿元。
主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
2021年公司ROE为16.42%,净利29.59亿、同比增长126.83%,截至2022年09月21日市值为407.87亿。
封装股票其他的还有:
深科技:近5日深科技股价上涨8.7%,总市值上涨了15.14亿,当前市值为174.79亿元。2022年股价下跌-44.66%。
方大集团:近5个交易日股价上涨3.09%,最高价为4.89元,总市值上涨了1.61亿。
厦门信达:近5日厦门信达股价上涨7.88%,总市值上涨了2.43亿,当前市值为30.88亿元。2022年股价下跌-1.1%。
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