封装芯片上市公司概念股2022年有哪些？（10月17日）

（1）、大族激光：公司2022年第二季度季报显示，大族激光实现总营收35.43亿，同比增长-18.57%；实现毛利润12.57亿。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

大族激光近7个交易日，期间整体上涨0.72%，最高价为26.11元，最低价为26.94元，总成交量9952.82万手。2022年来下跌-95.48%。

（2）、晶方科技：晶方科技公司2022年第二季度实现总营收3.15亿，同比增长-13.77%；毛利润1.51亿。

近7日晶方科技股价上涨0.21%，2022年股价下跌-176.75%，最高价为19.96元，市值为126.98亿元。

（3）、长电科技：长电科技2022年第二季度公司实现总营收74.55亿，同比增长4.91%；实现毛利润13.48亿。

近7日股价上涨0.69%，2022年股价下跌-42.04%。

（4）、高德红外：公司2022年第二季度实现总营收4.9亿，同比增长-58.87%；毛利润2.34亿。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

近7日股价上涨3.36%，2022年股价下跌-101.34%。

（5）、光弘科技：光弘科技公司2022年第二季度实现总营收10.46亿，同比增长54.45%；毛利润2.25亿。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

近7个交易日，光弘科技上涨1.18%，最高价为9.95元，总市值上涨了9295.45万元，上涨了1.18%。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。