封装测试行业相关上市公司有哪些？（2022/10/17）

封装测试概念股有：

长电科技600584：10月17日长电科技早盘消息，7日内股价上涨0.69%，今年来涨幅下跌-42.04%，最新报22.02元，涨1.06%，市值为388.12亿元。

从近五年营收复合增长来看，长电科技近五年营收复合增长为6.34%，过去五年营收最高为2021年的305.02亿元，最低为2019年的235.26亿元。

半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

华润微688396：10月17日消息，开盘报47.21元，截至10时39分，该股涨0.84%报48.16元。当前市值633.25亿。

从近五年营收复合增长来看，华润微近五年营收复合增长为12.01%，过去五年营收最低为2019年的57.43亿元，最高为2021年的92.49亿元。

功率IDM龙头，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

华天科技002185：10月17日盘中消息，华天科技最新报8.44元，成交量8.16万手，总市值为269.82亿元。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为14.61%，过去五年营收最低为2017年的70.1亿元，最高为2021年的120.97亿元。

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

晶方科技603005：10月17日消息，晶方科技7日内股价上涨0.21%，最新报19.62元，成交额738.88万元。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为22.4%，过去五年营收最低为2019年的5.6亿元，最高为2021年的14.11亿元。

公司位于苏州市吴中区，主要从事集成电路的封装测试业务。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。