2022年封测龙头股有:
长电科技600584:
龙头,长电科技公司2022年第二季度季报显示,2022年第二季度实现营业总收入74.55亿,同比增长4.91%;实现归母净利润6.82亿,同比增长-27.12%;每股收益为0.39元。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
10月14日消息,长电科技今年来涨幅下跌-42.04%,截至下午3点收盘,该股报21.79元,涨2.25%,换手率1.01%。
晶方科技603005:
龙头,晶方科技2022年第二季度显示,公司营收3.15亿,同比增长-13.77%;实现归母净利润9907.77万,同比增长-29.38%;每股收益为0.06元。
公司曾经为iPhone5s的指纹识别提供封装服务。公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
10月14日消息,晶方科技开盘报价19.2元,收盘于19.44元,涨2.64%。今年来涨幅下跌-176.75%,市盈率13.79。
通富微电002156:
龙头,2022年第二季度,公司总营收50.65亿,同比增长32.56%;净利润2.01亿,同比增长-18%。
半导体封测龙头。公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。同时,公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖,成为封测领域唯一获此殊荣的企业。
10月14日收盘消息,通富微电最新报15.15元,成交量29.88万手,总市值为201.35亿元。
封测概念其他的还有:深科技、华天科技、汉威科技、硕贝德、光力科技、联得装备、长川科技、太极实业等。
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