封装板块龙头股票有:
长电科技(600584):
龙头股,10月14日资金净流入1124.25万元,超大单净流入562.2万元,换手率1.01%,成交金额3.91亿元。
公司是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业,与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作,均成为其国内第一供应商。
2021年,公司净利润29.59亿,近五年复合增长为71.33%;毛利率18.41%,净资产收益率16.42%,每股收益1.72元。
封装板块股票其他的还有:
深科技000021:回顾近7个交易日,深科技有4天上涨。期间整体上涨4.84%,最高价为10.55元,最低价为11.18元,总成交量5991.6万手。
厦门信达000701:厦门信达近7个交易日,期间整体上涨6.41%,最高价为5.02元,最低价为5.49元,总成交量3477.06万手。2022年来下跌-1.1%。
ST德豪002005:ST德豪近7个交易日,期间整体下跌1.39%,最高价为1.44元,最低价为1.5元,总成交量4884.72万手。2022年来下跌-36.81%。
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