Chiplet行业上市公司一览（2022/10/15）

2022年Chiplet概念股有：

易天股份（300812）：公司2021年的营收4.84亿元，同比增长12.46%；净利润7011.76万元，同比增长18.93%。

公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

在近30个交易日中，易天股份有20天下跌，期间整体下跌16.49%，最高价为20.4元，最低价为19.05元。和30个交易日前相比，易天股份的市值下跌了3.83亿元，下跌了16.49%。

正业科技（300410）：正业科技2021年实现营业收入14.6亿元，同比增长21.94%；归属母公司净利润1.3亿元，同比增长141.45%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为965.27万元，同比增长103.05%。

公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

回顾近30个交易日，正业科技股价下跌10.81%，总市值上涨了3.38亿，当前市值为32.65亿元。2022年股价下跌-32.66%。

富满微（300671）：富满微2021年实现营业收入13.7亿元，同比增长63.82%；归属母公司净利润4.56亿元，同比增长354.32%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为4.11亿元，同比增长381.36%。

公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

回顾近30个交易日，富满微下跌25.1%，最高价为53.59元，总成交量7990.68万手。

文一科技（600520）：2021年公司实现营业收入4.44亿元，同比增长33.7%；归属母公司净利润880.58万元，同比增长6.12%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为451.8万元，同比增长129.31%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

在近30个交易日中，文一科技有16天下跌，期间整体下跌29.04%，最高价为16.27元，最低价为14.22元。和30个交易日前相比，文一科技的市值下跌了5.07亿元，下跌了29.04%。

中京电子（002579）：中京电子2021年实现营业收入29.45亿元，同比增长25.87%；归属母公司净利润1.48亿元，同比增长-8.85%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1.33亿元，同比增长-9.96%。

公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

近30日股价下跌21.88%，2022年股价下跌-25.55%。

深科达（688328）：深科达2021年实现营业收入9.11亿元，同比增长40.57%；归属母公司净利润5574.48万元，同比增长-23.4%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5041.27万元，同比增长-24.28%。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

近30日股价下跌30.42%，2022年股价下跌-91.35%。

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