2022年先进封装概念股龙头一览，先进封装概念股有哪些？（10月14日）

南方财富网 2022/10/14 07:11:24

以下是南方财富网为您整理的2022年先进封装概念股：

帝科股份：总股本1万股，流通A股6951.12股，每股收益0.94元。

回顾近5个交易日，帝科股份有2天上涨。期间整体上涨5.14%，最高价为53.31元，最低价为49.29元，总成交量1906.26万手。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

朗迪集团：朗迪集团总股本1.86万股，流通A股1.86万股，每股收益0.79元。

近5日股价上涨10.4%，2022年股价上涨3.69%。

根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。

兴森科技：公司总股本14.88万股，流通A股12.72万股，每股收益0.42元。

近5个交易日，兴森科技期间整体上涨5.8%，最高价为9.95元，最低价为9.06元，总市值上涨了9.46亿。

主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。