封装板块龙头股有哪些?
长电科技(600584):
封装龙头股,从公司近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为13.87%,过去三年营收最低为2019年的235.26亿元,最高为2021年的305.02亿元。
年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产。公司目前订单稳定,产能利用率饱满,不存在封测业务量减少的情况。
回顾近30个交易日,长电科技股价下跌30.62%,最高价为27.5元,当前市值为367.3亿元。
封装概念股其他的还有:
深科技(000021):
10月11日消息,深科技开盘报价10.18元,收盘于10.3元,涨1.18%。当日最高价10.34元,市盈率20.34。
厦门信达(000701):
10月11日,厦门信达开盘报价5.03元,收盘于5.08元,涨0.99%。今年来涨幅下跌-8.66%,总市值为28.68亿元。
ST德豪(002005):
北京时间10月11日,ST德豪开盘报价1.41元,跌1.42%,最新价1.39元。当日最高价为1.42元,最低达1.37元,成交量554.53万,总市值为24.36亿元。
大族激光(002008):
10月11日消息,大族激光开盘报价24.85元,收盘于24.8元,涨0.12%。当日最高价25元,市盈率13.05。
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