芯片封装概念股2022年有:
大恒科技:从大恒科技近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为12.16%,最高为2021年的9193.65万元。
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
回顾近30个交易日,大恒科技下跌16.68%,最高价为15.59元,总成交量7118.33万手。
方大集团:从公司近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-20.07%,最高为2020年的3.89亿元。
主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
近30日方大集团股价下跌13.84%,最高价为6.08元,2022年股价下跌-6.71%。
华天科技:从华天科技近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为122.18%,最高为2021年的14.16亿元。
公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。
近30日股价下跌27.78%,2022年股价下跌-57.28%。
利扬芯片:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为31.9%,最高为2021年的1.06亿元。
通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试,才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标,确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。
利扬芯片在近30日股价下跌14.14%,最高价为39.15元,最低价为37元。当前市值为46.29亿元,2022年股价下跌-23.18%。
深南电路:从近三年净利润复合增长来看,深南电路近三年净利润复合增长为9.59%,最高为2021年的14.81亿元。
2018年中报称,公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
近30日股价下跌24.11%,2022年股价下跌-61.59%。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。