芯片封装材料概念龙头股票有:
飞凯材料:龙头股,2021年公司ROE为12.93%,净利3.86亿、同比增长67.89%,截至2022年09月22日市值为98.75亿。
国内芯片封装材料龙头。
回顾近3个交易日,飞凯材料期间整体下跌2.87%,最高价为17.2元,总市值下跌了2.54亿元。2022年股价下跌-58.19%。
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