芯片封装材料上市公司龙头有哪些?
飞凯材料300398:芯片封装材料龙头股
飞凯材料在ROE方面,从2018年到2021年,分别为13.86%、11.12%、9.03%、12.93%。国内芯片封装材料龙头。
回顾近30个交易日,飞凯材料股价下跌43.12%,总市值下跌了5.18亿,当前市值为88.39亿元。2022年股价下跌-58.19%。
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