可穿戴芯片设计板块上市公司龙头有:
北京君正:可穿戴芯片设计龙头股。
北京君正2022年第二季度,公司实现总营收13.91亿,同比增长9.7%,净利润为2.79亿,毛利润为5.69亿。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等,其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场,微处理器芯片主要面向智能物联网类市场,智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。