封测上市公司龙头有哪些?
长电科技(600584):
龙头股,在毛利润方面。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
在近5个交易日中,长电科技有3天下跌,期间整体下跌4.64%。和5个交易日前相比,长电科技的市值下跌了18.15亿元,下跌了4.64%。
晶方科技(603005):
龙头股,在毛利润方面。
影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。
近5日股价下跌5.74%,2022年股价下跌-170.9%。
通富微电(002156):
龙头股,在毛利润方面。
公司先进封装3D封测设备正在陆续到位中。
近5个交易日,通富微电期间整体下跌5.29%,最高价为17.18元,最低价为16.75元,总市值下跌了11.3亿。
封测上市公司股票有哪些?
深科技(000021):
公司属于电子信息制造服务(EMS)行业,为客户提供优质的电子产品研发制造服务,公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。
华天科技(002185):
2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
汉威科技(300007):
2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。