2022年封装芯片概念股龙头有哪些（9月26日）

光弘科技：2022年第二季度，公司营业总收入10.46亿，同比增长54.45%；毛利润为2.25亿，净利润为7705万元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

近7日光弘科技股价下跌13.77%，2022年股价下跌-50.25%，最高价为11.74元，市值为79.17亿元。

晶方科技：2022年第二季度季报显示，公司营业总收入3.15亿，同比增长-13.77%；毛利润为1.51亿，净利润为8751.75万元。

近7日晶方科技股价下跌19.75%，2022年股价下跌-171.03%，最高价为24.1元，市值为129.86亿元。

大族激光：大族激光公司2022年第二季度实现总营收35.43亿元，同比增长-18.57%；毛利润为12.57亿元，净利润为2.83亿元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

大族激光近7个交易日，期间整体下跌9.86%，最高价为29.66元，最低价为30.09元，总成交量1.08亿手。2022年来下跌-90.95%。

高德红外：2022年第二季度，高德红外公司营业总收入4.9亿，同比增长-58.87%；毛利润为2.34亿，净利润为5315.09万元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

近7个交易日，高德红外下跌15.67%，最高价为13.74元，总市值下跌了61.43亿元，2022年来下跌-101.17%。

长电科技：2022年第二季度季报显示，长电科技实现营收74.55亿元，同比增长4.91%；毛利润为13.48亿元，净利润为6.28亿元。

在近7个交易日中，长电科技有5天下跌，期间整体下跌10.74%，最高价为24.93元，最低价为24.42元。和7个交易日前相比，长电科技的市值下跌了42.71亿元。

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