半导体封装龙头上市公司有哪些?半导体封装龙头上市公司有:
康强电子:半导体封装龙头股。
9月23日消息,康强电子开盘报价11.95元,收盘于11.58元,跌3.42%。当日最高价12.02元,最低达11.47元,总市值43.46亿。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:近5日通富微电股价下跌3.42%,总市值下跌了7.44亿,当前市值为217.43亿元。2022年股价下跌-19.44%。从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
歌尔股份:近5个交易日股价下跌15.62%,最高价为32.65元,总市值下跌了148.63亿。该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
新朋股份:在近5个交易日中,新朋股份有2天上涨,期间整体上涨0.9%。和5个交易日前相比,新朋股份的市值上涨了3858.85万元,上涨了0.9%。公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
兴森科技:近5个交易日股价下跌4.53%,最高价为10.47元,总市值下跌了7.43亿,当前市值为164.05亿元。2月25日,兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称,其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
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