全是干货！封装基板行业股票名单一览（9月24日）

2022年封装基板概念股有：

正业科技300410：9月23日消息，资金净流出1128.02万元，超大单净流入200.94万元，成交金额8637.06万元。

正业科技公司2021年实现营业收入14.6亿，同比去年增长21.94%，近3年复合增长18.14%；毛利率32.23%。

深南电路002916：9月23日主力资金净流出619.96万元，超大单资金净流出555.88万元，换手率0.49%，成交金额1.93亿元。

2021年深南电路营收139.43亿，同比去年增长20.19%；毛利率23.71%。

公司封装基板业务现已拥有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，FC-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化；公司也将积极引入该领域的技术专家人才，加快工艺制程开发。

兴森科技002436：9月23日消息，兴森科技9月23日主力净流出4447.52万元，超大单净流出1805.95万元，大单净流出2641.57万元，散户净流入4530.89万元。

2021年报显示，兴森科技公司实现营收50.4亿，同比去年增长24.92%；毛利率32.17%。

公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元）。

中英科技300936：9月23日消息，中英科技9月23日主力资金净流入23.51万元，大单资金净流入23.51万元，散户资金净流出10.63万元。

中英科技公司2021年实现营业收入2.18亿元，同比增长3.41%；净利润5172.73万元，同比增长-10.47%；毛利率37.21%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

光华科技002741：9月23日消息，光华科技主力净流出1474.87万元，超大单净流出47.89万元，散户净流入1179.31万元。

光华科技2021年总营业收入25.8亿（28.09%），净利润6229.61万（72.4%），销售毛利率15.74%。

上海新阳300236：9月23日消息，上海新阳资金净流出612.4万元，超大单净流出222.39万元，换手率0.64%，成交金额6028.2万元。

公司2021年实现营业收入10.16亿，同比去年增长46.47%，近4年复合增长22.01%；毛利率35.43%。

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