芯片封装材料龙头股上市公司有:
飞凯材料:芯片封装材料龙头。北京时间9月23日,飞凯材料开盘报价18.67元,收盘于17.93元,相比上一个交易日的收盘跌4.27%报18.73元。当日最高价18.82元,最低达17.9元,成交量7.18万手,总市值94.79亿元。
2021年报显示,公司实现营收26.27亿,同比去年增长40.94%;毛利率39.92%。
国内芯片封装材料龙头。
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