半导体封装上市公司龙头股:
康强电子(002119):龙头股。康强电子2021年净利润1.81亿,同比增长106.11%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念其他的还有:歌尔股份、晶方科技、雅克科技、深南电路、兴森科技、木林森、通富微电、芯朋微、沪硅产业-U、深科技、快克股份、聚飞光电、飞鹿股份、赛腾股份等。
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