哪些a股封装芯片行业个股受益？今日封装芯片行业股价分析

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、晶方科技、高德红外、长电科技、大族激光。

高德红外：9月22日消息，高德红外截至11时24分，该股报12.36元，涨0.82%，3日内股价上涨0.9%，总市值为405.39亿元。9月21日消息，高德红外9月21日主力净流出886.18万元，超大单净流出878.41万元，大单净流出7.78万元，散户净流入776.1万元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

2022年第二季度季报显示，高德红外实现净利润6544.49万元，同比上年增长率为-85.65%。

光弘科技：9月22日盘中消息，光弘科技300735盘中跌0.37%，报10.63。市值82.42亿元。9月21日该股主力资金净流入107.01万元，大单资金净流入107.01万元，中单资金净流出305.72万元，散户资金净流入198.71万元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

公司2022年第二季度实现净利润9365.88万，同比上年增长率为10.39%。

长电科技：9月22日早盘消息，长电科技5日内股价下跌7.94%，截至11时24分，该股报23.01元，涨0.39%，总市值为410.01亿元。9月21日消息，长电科技主力净流出816.96万元，超大单净流出280.55万元，散户净流入1780.11万元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

长电科技2022年第二季度季报显示，公司净利润6.82亿，同比上年增长率为-27.12%。

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