半导体封装测试板块龙头股一览表
长电科技(600584):
半导体封装测试龙头,在存货周转天数方面,公司从2018年到2021年,分别为39.07天、43.11天、45.67天、44.4天。
2018年11月28日公告,拟剥离分立器件自销业务相关资产,将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业、北京华泰新产业成长投资基金等交易对方。
近7日股价下跌10.37%,2022年股价下跌-35.39%。
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