2022年半导体封装概念龙头上市公司汇总（2022/9/19）

半导体封装概念龙头上市公司有：

康强电子002119：龙头。康强电子（002119）3日内股价3天下跌，下跌8.28%，最新报11.75元，2022年来下跌-21.26%。

在扣非净利润方面，康强电子从2018年到2021年，分别为7177.5万元、7782.3万元、7565.16万元、1.67亿元。

公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电002156：近7日通富微电股价下跌2.11%，2022年股价下跌-8.56%，最高价为19.33元，市值为225.27亿元。

2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份002241：回顾近7个交易日，歌尔股份有3天下跌。期间整体下跌1.43%，最高价为31.75元，最低价为33.45元，总成交量3.22亿手。

开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份002328：近7日股价下跌9.3%，2022年股价下跌-9.48%。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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