2022年芯片封装板块股票有哪些（9月15日）

2022年芯片封装板块股票有哪些（9月15日）

南方财富网为您整理的2022年芯片封装概念股，供大家参考。

1、深南电路：9月15日消息，资金净流出1194.97万元，超大单资金净流出717.26万元，成交金额1.01亿元。

公司控股股东是中国航空工业集团子公司中国航空技术国际控股有限公司旗下中航国际控股有限公司，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

深南电路2021年报显示，深南电路的净利润14.81亿，同比上年增长率为3.53%。

2、聚飞光电：9月15日消息，聚飞光电9月15日主力资金净流出704.45万元，超大单资金净流出226.6万元，大单资金净流出477.84万元，散户资金净流入1037.55万元。

公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。

2021年报显示，聚飞光电净利润2.72亿，近三年复合增长为-6.15%；净资产收益率10.2%，毛利率24.22%，每股收益0.21元。

3、深科技：9月15日该股主力净流出3088.22万元，超大单净流出1089.41万元，大单净流出1998.81万元，中单净流出1006.18万元，散户净流入4094.4万元。

国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

2021年报显示，深科技实现净利润7.75亿，同比上年增长率为-9.54%，近5年复合增长9.4％。

4、文一科技：9月15日资金净流出1946.36万元，超大单净流出286.5万元，换手率6.49%，成交金额1.24亿元。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

2021年公司净利润880.58万，同比上年增长率为6.12%。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。