引线框架上市龙头企业有:
康强电子002119:
引线框架龙头,9月9日收盘消息,康强电子开盘报价13.03元,收盘于13.08元。7日内股价上涨3.52%,总市值为49.09亿元。
为提高公司产品竞争力,公司对蚀刻、精冲两种工艺的引线框架生产线进行升级改造及键合丝扩产,同时加快QFN、QFP产品的推进速度,公司产品正向高端主流迈进。
中国海防600764:子公司泰兴永志主营业务为集成电路引线框架(半导体分立器件),广泛应用于手机、电脑、电视等电子设备领域,现已形成年生产能力60亿只框架;境外客户包括全球第一大半导体制造服务公司之一台湾日月光。
博威合金601137:芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
宁波精达603088:公司生产的高速精密冲压设备用于引线框架的精密加工,暂未应用于光子芯片的封装。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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