2022年芯片封装龙头概念股有哪些（9月6日）

1、利扬芯片：通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为31.88%，过去五年营收最低为2017年的1.29亿元，最高为2021年的3.91亿元。

近7日利扬芯片股价上涨10.23%，2022年股价下跌-21.1%，最高价为36元，市值为46.8亿元。

2、旭光电子：公司控股子公司储翰科技是国内为数不多具有完整产业链的光电器件供应商之一，构建了从芯片封装、光电器件组件、光电模块为主的较为完整的光电器件产业链，产品包括光电器件组件、光电模块，产品速率覆盖1.25G-100G，已与国内外多家主流通讯设备企业建立了稳定的合作关系。

从近五年营收复合增长来看，旭光电子近五年营收复合增长为-1.32%，过去五年营收最高为2019年的12.01亿元，最低为2020年的9.02亿元。

近7个交易日，旭光电子上涨6.83%，最高价为11.97元，总市值上涨了5.11亿元，2022年来上涨45.28%。

3、华阳集团：2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

从近五年营收复合增长来看，华阳集团近五年营收复合增长为1.88%，过去五年营收最高为2021年的44.88亿元，最低为2020年的33.74亿元。

近7日华阳集团股价下跌2.45%，2022年股价下跌-13.52%，最高价为49.5元，市值为224.85亿元。

4、快克股份：公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

从快克股份近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为21.19%，过去五年营收最低为2017年的3.62亿元，最高为2021年的7.81亿元。

近7日快克股份股价下跌2.19%，2022年股价下跌-46.05%，最高价为26.68元，市值为63.53亿元。

5、宁波精达：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为14.74%，过去五年营收最低为2017年的3.08亿元，最高为2021年的5.34亿元。

在近7个交易日中，宁波精达有4天下跌，期间整体下跌7.58%，最高价为10.56元，最低价为9.89元。和7个交易日前相比，宁波精达的市值下跌了3.2亿元。

6、亨通光电：公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为13.86%，过去五年营收最低为2017年的245.56亿元，最高为2021年的412.71亿元。

近7日股价上涨14.69%，2022年股价上涨19.43%。

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