ChipletA股上市龙头企业有哪些？（2022/9/6）

ChipletA股上市龙头企业有哪些？

晶方科技603005：Chiplet龙头。2022年第二季度季报显示，晶方科技公司实现营业总收入3.15亿，同比增长-13.77%；净利润9907.77万，同比增长-29.38%；每股收益为0.06元。

关于Chiplet技术公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局。

回顾近3个交易日，晶方科技期间整体上涨1.12%，最高价为23.51元，总市值上涨了1.76亿元。2022年股价下跌-123.7%。

长电科技600584：Chiplet龙头。公司2022年第二季度实现营业总收入74.55亿，同比增长4.91%；净利润6.82亿，同比增长-27.12%；每股收益为0.39元。

公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。

在近3个交易日中，长电科技有2天下跌，期间整体下跌0.53%，最高价为25.19元，最低价为24.55元。和3个交易日前相比，长电科技的市值下跌了2.31亿元。

大港股份002077：Chiplet龙头。大港股份公司2022年第二季度季报显示，2022年第二季度实现营业总收入1.22亿，同比增长-21.99%；实现归母净利润2532.99万，同比增长-71.57%；每股收益为0.05元。

控股孙公司主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。

大港股份近3日股价有2天上涨，上涨5.52%，2022年股价上涨50.35%，市值为91.4亿元。

通富微电002156：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

华天科技002185：掌握Chiplet相关技术。

国星光电002449：公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子002579：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

同兴达002845：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。