CMOS相关股票有哪些？（2022/9/5）

（1）、苏州固锝：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为11.8%，过去三年营收最低为2020年的18.05亿元，最高为2021年的24.76亿元。

MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术从而增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进。

近7个交易日，苏州固锝下跌6.48%，最高价为14.53元，总市值下跌了7.27亿元，下跌了6.48%。

（2）、奥普光电：

从奥普光电近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为16.6%，过去三年营收最低为2019年的4.02亿元，最高为2021年的5.47亿元。

长光辰芯是一家专注于高性能CMOS图像传感器的芯片设计公司，产品在科学成像、机器视觉、专业影像、医疗等多个领域获得广泛应用。

回顾近7个交易日，奥普光电有2天上涨。期间整体上涨0.43%，最高价为20.67元，最低价为21.67元，总成交量3161.6万手。

（3）、硕贝德：

从近三年营收复合增长来看，硕贝德近三年营收复合增长为5.89%，过去三年营收最低为2019年的17.5亿元，最高为2021年的19.61亿元。

公司2013年9月13日晚间公告，拟利用自有资金出资6300万元投资科阳光电，利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。苹果iPhone5S配置的指纹识别CMOS芯片由3D先进封装技术制造，鉴于苹果在智能终端领域的示范效应，指纹识别有望成为其他品牌中高端产品的标配。预计指纹识别对3D先进封装的需求将达13万片/月，不仅产能需求较高，单位产值也将大幅超越影像产品。2014年12月12日，硕贝德在互动平台向投资表示，子公司科阳光电指纹识别的3D封装目前处于小批量生产阶段，于11月份开始确认收入，预计后续出货量会逐步提升。

在近7个交易日中，硕贝德有5天下跌，期间整体下跌4.81%，最高价为11.04元，最低价为10.32元。和7个交易日前相比，硕贝德的市值下跌了2.24亿元。

（4）、润欣科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为13.18%，过去三年营收最低为2020年的13.87亿元，最高为2021年的18.58亿元。

"在无线连接及传感领域，经过长期积累，公司拥有WiFi、蓝牙、BLE、NFC等无线连接芯片完备的嵌入式开发工具和集成平台、开源代码、安全认证、IP协议栈，是网络通讯和物联网行业具有较强的竞争力的技术供应商。2018年1月11日午间公告，其全资子公司润欣勤增拟以现金方式收购UpkeenGlobal49.00%的股权以及FastAchieve49.00%股权。交易金额1.75亿港元(约合1.46亿元人民币)。本次收购还涉及了包括CMOS摄像传感芯片、音频MEMS传感器、A+G运动传感器、生物识别传感芯片在内的多条产品线，极大地丰富了公司在低功耗无线智能平台的传感技术资源，拓展了公司在可穿戴设备、虚拟现实、运动摄像等基于物联网感知的应用场景。"。

近7日股价上涨1.28%，2022年股价下跌-14.94%。

（5）、露笑科技：

从露笑科技近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为20.38%，过去三年营收最低为2019年的24.52亿元，最高为2021年的35.53亿元。

20年2月，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。

近7个交易日，露笑科技下跌14.62%，最高价为13.28元，总市值下跌了32.69亿元，下跌了14.62%。

（6）、众合科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为2.28%，过去三年营收最低为2019年的27.78亿元，最高为2020年的29.27亿元。

全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

近7个交易日，众合科技下跌2.25%，最高价为8.06元，总市值下跌了1亿元，下跌了2.25%。

（7）、立霸股份：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为11.16%，过去三年营收最低为2019年的12.84亿元，最高为2021年的15.87亿元。

参股子公司上海瞻芯主营业务为碳化硅功率器件、功率模块及相应的驱动和控制芯片的研发和销售。经过三年的研发，上海瞻芯已掌握6英寸SiCMOSFET和SBD工艺，其SiC产品已经系列化，包括SiCSBD系列、SiCMOSFET系列及SiC驱动芯片系列产品。

近7个交易日，立霸股份下跌5.13%，最高价为13.71元，总市值下跌了1.81亿元，2022年来下跌-7.17%。

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