8月26日午间收盘简讯,晶片概念报跌,天富能源(6.04,-0.2,-3.21%)领跌,晶盛机电(77.53,-1.87,-2.36%)、国风新材(6.35,-0.04,-0.63%)、福星股份(4.3,-0.02,-0.46%)等跟跌。
相关晶片概念股有:
(1)、惠伦晶体:惠伦晶体从近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为-0.95%,过去五年总资产收益率最低为2019年的-14.79%,最高为2021年的7.64%。
公司掌握的光刻技术主要应用于MHz领域,既能实现晶片的小型化也能实现晶片的高基频。
回顾近30个交易日,惠伦晶体股价上涨8.28%,最高价为14.99元,当前市值为34.04亿元。
(2)、云南锗业:从公司近五年总资产收益率来看,近五年总资产收益率均值为-0.02%,过去五年总资产收益率最低为2019年的-2.89%,最高为2020年的1.1%。
2014年经营计划:自有矿山开采和矿渣回收原料生产区熔锗锭30吨,使用上述原料生产红外元器件8吨(锗单晶、红外锗镜片、镜头使用金属量),生产太阳能电池锗单晶片1.5吨,生产光纤四氯化锗8吨。
回顾近30个交易日,云南锗业下跌5.45%,最高价为12.86元,总成交量3.84亿手。
(3)、福星股份:从近五年总资产收益率来看,公司近五年总资产收益率均值为1.53%,过去五年总资产收益率最低为2020年的0.56%,最高为2017年的2.53%。
公司目前已完成多(单)晶片切割钢丝项目前期市场调研,正在研究切割钢丝前期工序现有设备的技术改造工作及与相关切割钢丝生产厂家就供应切割钢丝前道产品进行沟通和交流。项目预计年产约3000吨左右,预计投资约为1.3亿元。
回顾近30个交易日,福星股份股价下跌7.49%,最高价为4.68元,当前市值为40.54亿元。
(4)、国风新材:从近五年总资产收益率来看,公司近五年总资产收益率均值为4.45%,过去五年总资产收益率最低为2017年的2.01%,最高为2021年的8.8%。
公司主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等,其中主业包装膜材料和电子信息用膜材料占公司业务的80%。
在近30个交易日中,国风新材有15天下跌,期间整体下跌4.8%,最高价为7.42元,最低价为6.5元。和30个交易日前相比,国风新材的市值下跌了2.69亿元,下跌了4.8%。
(5)、晶盛机电:从近五年总资产收益率来看,公司近五年总资产收益率均值为9.44%,过去五年总资产收益率最低为2017年的7.32%,最高为2021年的12.62%。
公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局,已成功生长出6英寸碳化硅晶体,经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求,目前正在第三方检测和下游外延验证中。同时,公司组建了中试产线,以实现研发到量产过程中的稳定转化,逐步打磨产品质量,掌握纯熟工艺和技术,碳化硅产品暂未形成销售收入。
晶盛机电在近30日股价上涨9.24%,最高价为85.91元,最低价为66.9元。当前市值为1005.85亿元,2022年股价上涨15.97%。
(6)、天富能源:从近五年总资产收益率来看,公司近五年总资产收益率均值为-0.18%,过去五年总资产收益率最低为2019年的-1.97%,最高为2017年的0.86%。
公司于2020年12月4日晚公告,公司拟出资2亿元参与关联方天科合达的增资事项,增资完成后,公司将持有天科合达3.7068%的股份。天科合达是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一,具备“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”的规模化、全流程碳化硅晶片研发生产能力,目前已经掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术,并成功实现批量供应,是国内龙头企业。标的公司是国内唯一一家导电型衬底量产供应商,2018年该公司导电型晶片的全球市场占有率为1.7%,排名全球第六、国内第一,目前该类型产品年产能仅为8万片,处于供不应求状态。公司于2021年3月10日晚公告,拟以2.5亿元现金收购天科合达4.6335%的股权,收购完成后,公司将持有天科合达10.6570%股份,为天科合达第二大股东。
在近30个交易日中,天富能源有18天上涨,期间整体上涨13.07%,最高价为7.26元,最低价为5.11元。和30个交易日前相比,天富能源的市值上涨了8.87亿元,上涨了13.07%。
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