8月24日晚间复盘消息,芯片封装概念报跌,硕贝德-8.84%领跌,文一科技、博威合金、利扬芯片、晶方科技等个股纷纷跟跌。
相关芯片封装概念股有:
(1)、硕贝德:
回顾近7个交易日,硕贝德有4天下跌。期间整体下跌1.4%,最高价为10.74元,最低价为11.98元,总成交量1.34亿手。
(2)、文一科技:
回顾近7个交易日,文一科技有2天下跌。期间整体下跌2.85%,最高价为15.01元,最低价为18.17元,总成交量3.26亿手。
(3)、博威合金:
在近7个交易日中,博威合金有4天下跌,期间整体下跌15.95%,最高价为22.25元,最低价为20.45元。和7个交易日前相比,博威合金的市值下跌了22.6亿元。
(4)、利扬芯片:
近7个交易日,利扬芯片下跌17.31%,最高价为36.9元,总市值下跌了7.64亿元,2022年来下跌-28.44%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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