图像传感器芯片概念上市公司有哪些，图像传感器芯片股票2022年名单一览

图像传感器芯片概念上市公司有哪些？

图像传感器芯片行业概念股票有：思特威-W、力源信息、华天科技、奥普光电、韦尔股份。

相关概念上市公司有韦尔股份（603501）。

韦尔股份公司在流动比率方面，从2018年到2021年，分别为1.94%、1.43%、2.03%、2.33%。公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）总投资18.4亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。

8月23日尾盘消息，韦尔股份5日内股价下跌2.34%，截至14时23分，该股报102.12元，跌2.73%，总市值为1219.76亿元。8月22日消息，韦尔股份主力净流出1070.68万元，超大单净流出1696.66万元，散户净流入712.55万元。

相关概念上市公司有思特威（688213）。

思特威思特威在流动比率方面，从2018年到2021年，分别为0.59%、0.72%、5%、2.05%。公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售，公司的产品可分为具备超低照度感光性能的卷帘快门产品，包括前照式结构FSI-RS系列产品和背照式结构BSI-RS系列产品，以及擅长捕捉高速运动影像的全局快门GS系列产品，产品已广泛运用于包括网络摄像机、模拟闭路摄像机、家用看护摄像机、智能门铃等安防监控领域；包括无人机、扫地机器人、工业相机、智慧交通、人脸识别等机器视觉领域；包括智能化的车载行车记录仪、车载环视及后视摄像头、驾驶员监测摄像头等智能车载电子等多场景应用领域。在安防监控领域，2020年公司实现1.46亿颗CMOS图像传感器出货，出货量位居全球第一。公司下游客户有大华股份、大疆创新、宇视科技、普联技术、天地伟业、网易有道、科沃斯等。

8月23日思特威-W尾盘消息，7日内股价下跌10.63%，今年来涨幅下跌-2.81%，最新报55.6元，涨0.89%，市值为220.97亿元。8月22日该股主力资金净流出595.45万元，超大单资金净流出142.55万元，大单资金净流出452.9万元，中单资金净流入138.21万元，散户资金净流入457.23万元。

相关概念上市公司有华天科技（002185）。

华天科技公司在流动比率方面，从2018年到2021年，分别为1.26%、1.19%、1.22%、1.4%。掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

8月23日尾盘消息，华天科技截至14时23分，该股报10.11元，跌0.3%，7日内股价下跌5.33%，总市值为324.93亿元。8月22日该股主力净流出1680.76万元，超大单净流出333.47万元，大单净流出1347.29万元，中单净流入543.13万元，散户净流入1137.63万元。

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