先进封装行业上市公司一览（2022/8/21）

2022年先进封装概念股有：

同兴达（002845）：2021年报显示，同兴达实现营业收入128.6亿，同比增长21.31%；净利润3.62亿元，同比增长40.33%。

公司子公司-昆山同兴达主要经营半导体芯片的先进封装测试业务，目前正在开展相关筹备工作，是进入半导体先进封测领域的新兵。

回顾近30个交易日，同兴达股价上涨31.34%，总市值上涨了6.3亿，当前市值为61.44亿元。2022年股价下跌-59.42%。

文一科技（600520）：2021年文一科技实现营业收入4.44亿元，同比增长33.7%；归属母公司净利润880.58万元，同比增长6.12%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为451.8万元，同比增长129.31%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

文一科技在近30日股价上涨39.03%，最高价为17.7元，最低价为8.8元。当前市值为25.21亿元，2022年股价上涨43.31%。

环旭电子（601231）：公司2021年的营收553亿元，同比增长15.94%；净利润18.58亿元，同比增长6.81%。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

环旭电子在近30日股价上涨25.08%，最高价为19.42元，最低价为14.1元。当前市值为420.45亿元，2022年股价上涨14.5%。

张江高科（600895）：2021年报显示，张江高科实现营业收入20.97亿，同比增长169.13%；净利润7.41亿元，同比增长-59.35%。

全资子公司张江浩成此次向微装公司投资人民币223,450,000元，投资完成后，张江浩成将持有微装公司10.779%的股权。微装公司是国内唯一一家研发、生产以及销售高端光刻机的企业，也是全球第四家生产IC前道光刻机的企业。微装公司拥有发明专利1442项，是国内工业4.先进制造、智能制造的典型代表。在先进封装光刻机等领域，微装公司的国内市场占有率超过80%，全球市场占有率为40%。

回顾近30个交易日，张江高科上涨0.16%，最高价为12.95元，总成交量2.42亿手。

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