2022年半导体封装公司上市龙头有:
康强电子:半导体封装龙头股。回顾近5个交易日,康强电子有4天下跌。期间整体下跌23.05%,最高价为18.18元,最低价为16.16元,总成交量4.12亿手。
康强电子在ROE方面,从2018年到2021年,分别为10.46%、10.91%、9.44%、17.16%。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
通富微电:近5个交易日,通富微电期间整体下跌9.76%,最高价为23.48元,最低价为21.68元,总市值下跌了26.18亿。
歌尔股份:近5个交易日,歌尔股份期间整体上涨3.26%,最高价为38.27元,最低价为34.9元,总市值上涨了40.65亿。
新朋股份:近5个交易日股价下跌1.98%,最高价为7.56元,总市值下跌了1.08亿,当前市值为54.56亿元。
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