2022年半导体封装股票龙头股有哪些？（2022/8/20）

南方财富网 2022/08/20 10:57:04

2022年半导体封装股票龙头股有哪些？半导体封装股票龙头股有：

康强电子002119：半导体封装龙头股。

8月19日消息，康强电子今年来涨幅下跌-1.83%，最新报14.23元，跌7.54%，成交额10.68亿元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

通富微电002156：从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份002241：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份002328：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。