2022年半导体封装股票龙头有:
康强电子:半导体封装龙头股
近7日康强电子股价上涨25.53%,2022年股价上涨11.91%,最高价为18.36元,市值为61.73亿元。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
通富微电:近5个交易日股价上涨18.75%,最高价为24.48元,总市值上涨了57.55亿。
歌尔股份:近5个交易日股价上涨7.04%,最高价为36.46元,总市值上涨了86.09亿,当前市值为1223.04亿元。
新朋股份:近5个交易日股价上涨12.62%,最高价为8.14元,总市值上涨了7.1亿,当前市值为56.26亿元。
兴森科技:近5个交易日,兴森科技期间整体下跌0.35%,最高价为15.59元,最低价为13.18元,总市值下跌了7439.66万。
木林森:在近5个交易日中,木林森有4天上涨,期间整体上涨6.15%。和5个交易日前相比,木林森的市值上涨了9.8亿元,上涨了6.15%。
深南电路:近5日股价上涨0.69%,2022年股价下跌-30.73%。
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