半导体封装板块龙头股票有:
康强电子(002119):
龙头股,8月12日消息,康强电子资金净流入950.11万元,超大单资金净流入3944.19万元,换手率26.96%,成交金额16.93亿元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
康强电子2021年报显示,康强电子的净利润1.81亿,同比上年增长率为106.11%。
半导体封装板块股票其他的还有:
通富微电002156:近7个交易日,通富微电上涨28.02%,最高价为16.06元,总市值上涨了85.99亿元,2022年来上涨15.37%。
歌尔股份002241:近7个交易日,歌尔股份上涨13.16%,最高价为30.96元,总市值上涨了160.91亿元,上涨了13.16%。
新朋股份002328:近7个交易日,新朋股份上涨14.13%,最高价为6.22元,总市值上涨了7.95亿元,2022年来上涨16.05%。
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