2022年封装基板概念股有:
1、光华科技(002741):
8月11日开盘消息,光华科技最新报价23.68元,涨0.85%,3日内股价上涨7.33%;今年来涨幅上涨11.41%,市盈率为146.75。
2、兴森科技(002436):
8月11日开盘消息,兴森科技最新报价15.39元,3日内股价上涨5.78%,市盈率为36.64。
公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目,拟建设产能200万颗/月(约6000平米/月)的FCBGA封装基板产线,项目总投资额预计约12亿元(其中固定资产投资规模约10亿元)。
3、正业科技(300410):
8月11日开盘最新消息,正业科技7日内股价上涨0.73%,截至09时30分,该股涨7.92%报10.36元。
4、深南电路(002916):
8月11日开盘最新消息,深南电路昨收92.62元,截至09时30分,该股涨0.49%报93.07元。
公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。
5、上海新阳(300236):
8月11日讯息,上海新阳3日内股价上涨1.27%,市值为113.88亿元,涨0.99%,最新报36.7元。
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