封装芯片行业股票有哪些？（2022/8/11）

封装芯片概念股2022年有：

1、光弘科技（300735）：

2021年光弘科技净利润3.53亿，同比增长10.62%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

回顾近30个交易日，光弘科技股价上涨1.19%，总市值上涨了3.25亿，当前市值为84.98亿元。2022年股价下跌-39.29%。

2、高德红外（002414）：

公司2021年净利润11.11亿，同比增长11%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

回顾近30个交易日，高德红外股价上涨2.24%，总市值上涨了17.08亿，当前市值为439.56亿元。2022年股价下跌-79.37%。

3、长电科技（600584）：

2021年公司净利润29.59亿，同比增长126.83%。

长电科技在近30日股价上涨5.54%，最高价为30.18元，最低价为26.42元。当前市值为507.71亿元，2022年股价下跌-8.48%。

4、晶方科技（603005）：

2021年公司净利润5.76亿，同比增长50.95%。

近30日股价上涨5.55%，2022年股价下跌-84.31%。

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