封装芯片概念股2022年有:
1、光弘科技(300735):
2021年光弘科技净利润3.53亿,同比增长10.62%。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
回顾近30个交易日,光弘科技股价上涨1.19%,总市值上涨了3.25亿,当前市值为84.98亿元。2022年股价下跌-39.29%。
2、高德红外(002414):
公司2021年净利润11.11亿,同比增长11%。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
回顾近30个交易日,高德红外股价上涨2.24%,总市值上涨了17.08亿,当前市值为439.56亿元。2022年股价下跌-79.37%。
3、长电科技(600584):
2021年公司净利润29.59亿,同比增长126.83%。
长电科技在近30日股价上涨5.54%,最高价为30.18元,最低价为26.42元。当前市值为507.71亿元,2022年股价下跌-8.48%。
4、晶方科技(603005):
2021年公司净利润5.76亿,同比增长50.95%。
近30日股价上涨5.55%,2022年股价下跌-84.31%。
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