2022年封装基板概念股有:
兴森科技002436:8月5日消息,兴森科技主力资金净流入1.47亿元,超大单资金净流入7532.85万元,散户资金净流出9095.09万元。
拟投60亿建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
上海新阳300236:资金流向数据方面,8月5日主力资金净流流入2842.09万元,超大单资金净流入2806.47万元,大单资金净流入35.62万元,散户资金净流出2249.48万元。
深南电路002916:8月5日该股主力净流入2245.62万元,超大单净流入642.7万元,大单净流入1602.91万元,中单净流入270.12万元,散户净流出2515.74万元。
公司主营印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备(生产场地另办执照)、技术研发及信息技术、鉴证咨询、不动产租赁服务电镀经营进出口业务。工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售普通货运。
中英科技300936:8月5日消息,中英科技8月5日主力资金净流入218.08万元,超大单资金净流入275.4万元,大单资金净流出57.32万元,散户资金净流出142.46万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
光华科技002741:8月5日消息,光华科技8月5日主力净流出25.51万元,超大单净流入144.65万元,大单净流出170.16万元,散户净流出627.04万元。
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