2022年芯片封装概念主要利好上市公司有哪些？（8月8日）

南方财富网 2022/08/08 08:19:36

通富微电002156：8月5日消息，通富微电主力净流入4.8亿元，超大单净流入4.84亿元，散户净流出2.59亿元。

公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm，进阶5nm，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

晶方科技603005：8月5日消息，晶方科技8月5日主力净流入3.86亿元，超大单净流入3.84亿元，大单净流入177.35万元，散户净流出1.96亿元。

晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺，兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点，可广泛应用于传感器市场的芯片封装。

华天科技002185：8月5日该股主力资金净流入4.58亿元，超大单资金净流入4.3亿元，大单资金净流入2818.78万元，中单资金净流出1.8亿元，散户资金净流出2.78亿元。

公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。

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