封装概念有那些上市公司？（2022/8/6）

南方财富网 2022/08/06 08:07:26

以下是南方财富网为您整理的2022年封装概念股：

芯朋微：8月5日消息，开盘报69.93元，截至15时收盘，该股涨14.04%报79.36元。当前市值89.8亿。

公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

回顾近30个交易日，芯朋微股价上涨10.16%，最高价为79.98元，当前市值为89.8亿元。

通富微电：8月5日消息，开盘报17.88元，截至下午3点收盘，该股涨10.03%报18.76元。当前市值249.33亿。

公司先进封装3D封测设备正在陆续到位中。

近30日股价上涨22.01%，2022年股价下跌-4.16%。

晶方科技：8月5日消息，开盘报24.59元，截至下午3点收盘，该股涨10.02%报26.8元。当前市值175.06亿。

公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。

回顾近30个交易日，晶方科技上涨15.15%，最高价为30.2元，总成交量14.08亿手。

士兰微：当前市值664.42亿。8月5日消息，士兰微开盘报42.6元，截至下午三点收盘，该股涨10.01%报46.92元。

拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，该项目总投资为30亿元。

回顾近30个交易日，士兰微股价上涨1.13%，总市值上涨了77.46亿，当前市值为664.42亿元。2022年股价下跌-11.89%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。